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新款晶圓剝膜機(jī),一體式晶圓膠膜剝膜機(jī)臺(tái)FHX-MTS詳情

普通會(huì)員
新款晶圓剝膜機(jī),一體式晶圓膠膜剝膜機(jī)臺(tái)FHX-MTS詳情
新款晶圓剝膜機(jī),一體式晶圓膠膜剝膜機(jī)臺(tái)FHX-MTS詳情新款晶圓剝膜機(jī),一體式晶圓膠膜剝膜機(jī)臺(tái)FHX-MTS詳情新款晶圓剝膜機(jī),一體式晶圓膠膜剝膜機(jī)臺(tái)FHX-MTS詳情
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  • 產(chǎn)品:機(jī)床
    品牌:FHX規(guī)格:6寸-12寸
    品牌:FHX功能:手動(dòng)晶圓貼膜
    單價(jià):19860.00元/臺(tái)起訂:1 臺(tái)
    供貨總量:1 臺(tái)發(fā)貨期限:自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
    所在地:廣東 東莞市有效期至:長(zhǎng)期有效
    瀏覽次數(shù):20最后更新:2024-08-21 01:40
產(chǎn)品詳情
 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司


晶圓撕膜機(jī)WKM手動(dòng)版規(guī)格書

一、產(chǎn)品概述

本機(jī)為自行研制的手動(dòng)撕膜機(jī)(型號(hào)為 FHX 系列),尺寸分別為 6 寸、 8 寸、 12 寸等。東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司

(可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。本機(jī)主要特點(diǎn):

? 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;

? 可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。

? 操作簡(jiǎn)單,易懂易會(huì);

? 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠,能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。晶圓撕膜機(jī)FHX手動(dòng)版規(guī)格書LED 撕膜使用

 

 

 

1- 工作臺(tái)盤

2/3/4-12 寸 /8 寸 /6 寸真空開(kāi)關(guān) : 按下吸附臺(tái)盤晶片使其牢固;按下開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)上紅燈長(zhǎng)亮,此時(shí)真空功能開(kāi)啟。再按一次,開(kāi)關(guān)上紅燈熄滅,真空功能關(guān)閉;

5- 溫控器:打開(kāi)此開(kāi)關(guān)可把機(jī)器的臺(tái)盤加熱,按下開(kāi)關(guān),開(kāi)關(guān)上綠燈長(zhǎng)亮,此時(shí)加熱功能開(kāi)啟。再按一次,開(kāi)關(guān)上綠燈熄滅,加熱功能關(guān)閉;

6- 離子風(fēng)扇 : 去靜電

7- 精密調(diào)壓閥:***調(diào)節(jié)氣壓大小

8- AC 插頭:接電插口

9- 電源開(kāi)關(guān):按下“○”關(guān)閉電源,按下“-”開(kāi)啟電源

10- 進(jìn)氣接口:接氣接口

成品展示:

 

晶圓貼膜機(jī)結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機(jī)減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜!

 

1.適用于藍(lán)膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

 

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺(tái)盤。

 

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺(tái)盤設(shè)計(jì)可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

 

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計(jì)。

 

5.配備圓周刀和橫切刀。

 

6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。

 

7.體積小,桌面擺放型。

 

手動(dòng)貼膜機(jī)型號(hào)WM6適用于6"晶圓   WM8適用于8"晶圓  WM12適用于12"晶圓

 

會(huì)省膜手動(dòng)貼膜機(jī):

 

特別設(shè)計(jì)的省膜結(jié)構(gòu),讓手動(dòng)貼膜機(jī)系列貼膜機(jī)成為高省膜的手動(dòng)貼膜機(jī),比普通手動(dòng)貼膜機(jī)可節(jié)約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或?qū)?lái)使用昂貴的UV膜時(shí),***節(jié)省的效果會(huì)更***。

 

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺(tái)盤(選配): 微孔設(shè)計(jì)的貼膜臺(tái)盤加上***的氣路設(shè)計(jì)和彈力支持結(jié)構(gòu),可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力,且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時(shí)對(duì)超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機(jī)率。

 

企業(yè)其它產(chǎn)品

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