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晶圓覆膜機圖片,F(xiàn)HX-MT系列晶圓覆膜機內(nèi)部結(jié)構(gòu)

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晶圓覆膜機圖片,F(xiàn)HX-MT系列晶圓覆膜機內(nèi)部結(jié)構(gòu)
晶圓覆膜機圖片,F(xiàn)HX-MT系列晶圓覆膜機內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶圓覆膜機圖片,F(xiàn)HX-MT系列晶圓覆膜機內(nèi)部結(jié)構(gòu)晶圓覆膜機圖片,F(xiàn)HX-MT系列晶圓覆膜機內(nèi)部結(jié)構(gòu)
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  • 產(chǎn)品:電子產(chǎn)品制造設(shè)備
    品牌:FHX規(guī)格:6寸-12寸
    品牌:E功能:手動晶圓貼膜
    單價:19860.00元/臺起訂:1 臺
    供貨總量:1 臺發(fā)貨期限:自買家付款之日起 3 天內(nèi)發(fā)貨
    所在地:廣東 東莞市有效期至:長期有效
    瀏覽次數(shù):24最后更新:2024-08-21 01:40
產(chǎn)品詳情
 東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司

 

主要功能:

 

 

晶圓貼膜機結(jié)構(gòu),單晶圓貼膜機減薄,真空吸盤,穩(wěn)固覆膜!

 

1.適用于藍膜、UV膜、PET襯底膜和雙層膜。

 

2.可選配的能應(yīng)用于超薄晶圓的的微孔貼膜臺盤。

 

3.加熱的且?guī)椓Φ馁N膜臺盤設(shè)計可自適應(yīng)不同厚度的晶圓。

 

4.***的貼膜滾輪壓力可調(diào)設(shè)計。

 

5.配備圓周刀和橫切刀。

 

6.可選配的離子風(fēng)棒靜電去除裝置。

 

7.體積小,桌面擺放型。

 

手動貼膜機型號WM6適用于6"晶圓   WM8適用于8"晶圓  WM12適用于12"晶圓

 

會省膜手動貼膜機:

 

特別設(shè)計的省膜結(jié)構(gòu),讓手動貼膜機系列貼膜機成為高省膜的手動貼膜機,比普通手動貼膜機可節(jié)約15%左右,大大降低了客戶的貼膜***;在目前或?qū)硎褂冒嘿F的UV膜時,***節(jié)省的效果會更***。

 

適用于超薄晶圓的微孔貼膜臺盤(選配): 微孔設(shè)計的貼膜臺盤加上***的氣路設(shè)計和彈力支持結(jié)構(gòu),可適用于***100um厚度的晶圓、玻璃或陶瓷;此結(jié)構(gòu)和配有空氣柔性彈力,且彈力可調(diào)的滾輪裝置可限度地減少在貼膜時對超薄晶圓的破壞,很大限度地降低破片機率。

 

帶加熱功能和彈力的***特氟龍表面處理貼膜臺盤:

 

帶加熱且加熱溫度范圍可調(diào)的臺盤設(shè)計,***貼膜粘合效果能調(diào)整至理想狀態(tài)。帶彈力的臺盤可自適應(yīng)不同厚度的晶圓、玻璃或陶瓷。表面***的特氟龍?zhí)幚聿坏梢园奄N膜時產(chǎn)生的靜電減到***而且還能有效防止對芯片的物理劃傷。本機帶有自動收膜系統(tǒng)可以適用于帶保護膜的雙層膜。

 

 

東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司半自動晶圓貼膜機具有以下功能和優(yōu)勢:

 

1,貼膜精度:半自動晶圓貼膜機采用***的貼膜技術(shù)和***的對位系統(tǒng),能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作,確保膜材與晶圓的準(zhǔn)確對位和貼合。

 

2,晶圓尺寸適配性:半自動晶圓貼膜機適用于各種晶圓尺寸范圍,能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓,提供了靈活的使用選項。

 

3,操作便利性:設(shè)備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng),使操作人員能夠輕松掌握并操作設(shè)備,減少操作員的培訓(xùn)成本和學(xué)習(xí)難度。

 

4,自動/半自動模式:半自動晶圓貼膜機可以根據(jù)需求進行自動或半自動的貼膜過程。自動模式下,晶圓貼膜過程可完全由設(shè)備自行控制,提高生產(chǎn)效率;半自動模式下,操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作,提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

 

5,高效率:半自動晶圓貼膜機能夠快速完成貼膜任務(wù),提高生產(chǎn)效率,縮短貼膜周期,適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

 

6,安全性:設(shè)備配備了安全傳感器和緊急停機按鈕等安全特性,確保操作過程的安全,并減少操作人員的潛在風(fēng)險。

 

7,配件和附件:半自動晶圓貼膜機可以配備各種配件和附件,例如貼膜刀具和貼膜材料,以滿足不同的貼膜需求。

 

8,可靠性和穩(wěn)定性:設(shè)備設(shè)計經(jīng)過嚴(yán)格的工程和質(zhì)量控制,具有良好的可靠性和穩(wěn)定性,可長時間穩(wěn)定運行,減少設(shè)備故障和維修成本。

 

綜上所述,半自動晶圓貼膜機通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點,成為晶圓生產(chǎn)和加工過程中一項重要的設(shè)備選擇。它能夠提高貼膜的質(zhì)量和效率,為晶圓制造和半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠的解決方案。

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